Simcenter
FLOEFD
FLOEFD 모듈
Electronics Cooling
Simcenter FLOEFD Electronics Cooling 모듈을 사용하면 Compact한 모델로 전자 장치의 열 동작을 정확하게 예측할 수 있으며, 전자 장치의 긴 제품 수명을 달성할 수 있도록 전자 냉각 시스템 성능을 검증할 수 있으며, 전자 장치의 냉각 방법을 효율적으로 탐색하고 복잡한 전자 어셈블리에서 Joule heating 분석을 수행할 수 있습니다.
Simcenter FLOEFD Electronics Cooling Module 을 사용하면 아래와 같은 장점을 얻을 수 있습니다.
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Compact한 모델을 사용하여 전자기기의 열적 거동을 정확하게 예측할 수 있습니다.
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제품 수명 연장을 위한 전자 냉각 시스템 성능을 검증할 수 있습니다.
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전자 장치의 냉각 방법을 효율적으로 탐색합니다.
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복잡한 전자 장치 어셈블리를 대상으로 Joule heating 분석이 가능합니다.
EDA Bridge
Simcenter FLOEFD EDA Bridge Module 는 자체 또는 더 큰 시스템 레벨 어셈블리의 일부로 열 분석을 위해 재료 및 IC(Integrated Circuit) 열 특성을 가진 상세한 PCB를 Simcenter FLOEFD로 가져올 수 있습니다.
Simcenter FLOEFD EDA Bridge Module 을 사용하면 아래와 같은 장점을 얻을 수 있습니다.
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불러온 상세 PCB 설계 및 IC 열 특성을 열 분석에 사용하여 시간과 노력을 절약합니다.
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상세 PCB 데이터를 Simcenter FLOEFD로 신속하게 불러올 수 있습니다.
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전자 장치의 보다 상세한 열 모델링으로 분석 정확도를 향상시킵니다.
LED, Lighting
Simcenter FLOEFD LED module 은 조명 엔지니어 및 설계자에게 중요한 분석 기능을 제공합니다.
Simcenter FLOEFD LED module 을 사용하면 아래와 같은 장점을 얻을 수 있습니다.
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LED 의 정확한 작동 광 출력(hot lumens)과 온도를 예측할 수 있습니다.
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스펙트럼 흡수, 반사, 굴절 및 산란 특성을 가진 고급 몬테카를로(Monte Carlo) 방사선 모델을 사용하여 매우 정확한 방사선 시뮬레이션을 수행할 수 있습니다.
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LED 가 공급업체의 사양 범위 내에서 작동하도록 하고, 신뢰성 문제와 보증 리콜 비용이 발생하지 않도록 합니다.
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트랜지언트 필름(transient film) 응축/결빙(condensation/ icing) 시뮬레이션을 용이하게 합니다.
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Simcenter T3STER 및 Simcenter TERALED에서 자세한 열 및 광도 측정 모델을 가져올 수 있습니다.
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LED 및 Simcenter FLOEFD에 대한 순방향 전류를 지정하여 사용자가 올바른 열 가열 전력을 계산하고 그에 따라 올바른 작동 온도를 계산할 수 있습니다.
AutoCalibration
Simcenter FLOEFD T3STER Automatic Calibration module 은 T3STER 장비를 통한 자동 보정 모듈로, 전자 냉각 study 의 정확도를 향상시킵니다.
Simcenter FLOEFD T3STER Automatic Calibration module 을 사용하면 아래와 같은 장점을 얻을 수 있습니다.
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데이터 정확도를 높일 수 있습니다.
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측정된 데이터에 적합한 패키지 치수와 재료 특성을 검색할 수 있습니다.
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정확한 시뮬레이션을 위해 보정된 CFD 모델을 제공합니다.
HVAC
Advanced
Power Electrification
Simcenter FLOEFD는 Navier-Stokes 방정식을 푸는 데 사용할 수 있습니다. 층류 흐름과 난류 흐름을 모두 예측할 수 있습니다. 층류 및 난류 흐름을 모두 설명하기 위해 하나의 방정식 시스템을 사용합니다. 또한, 층에서 난류 상태로 전환하거나 그 반대로 전환할 수 있습니다.
Simcenter FLOEFD HVAC Module 을 사용하면 아래와 같은 장점을 얻을 수 있습니다.
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열적 쾌적성을 평가할 수 있습니다.
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공조(HVAC) 시스템 효율성를 평가할 수 있습니다.
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엄격한 환경 규정을 준수하도록 설계할 수 있습니다.
Simcenter FLOEFD Advanced 모듈은 특수 분석을 위한 추가 기능을 제공합니다. 이를 통해 보다 현실적인 시뮬레이션을 만들고 보다 정확한 결과를 얻을 수 있으며, 연소 및 극초음속 분석 영역에서 더 많은 기능에 액세스하고 선호하는 CAD 플랫폼에서 작업할 수 있습니다.
Simcenter FLOEFD Advanced module 을 사용하면 아래와 같은 장점을 얻을 수 있습니다.
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특수 물리 기능에 대한 접근권한을 가질 수 있습니다.
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현실적인 시뮬레이션을 구현할 수 있으며, 이를 통해 더 정확한 결과를 얻을 수 있습니다.
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연소 및 극초음속 분석 분야에서 더 많은 기능을 사용할 수 있습니다.
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원하는 CAD 툴로 작업이 가능합니다.
Simcenter FLOEFD power electrification module 는 배터리 셀 모델링의 정확도를 향상시킵니다.
Simcenter FLOEFD power electrification module 를 사용하면 아래와 같은 장점을 얻을 수 있습니다.
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배터리 셀 모델링 정확도를 향상시킬 수 있습니다.
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충전/방전 전력 및 적용된 셀 특성에 따라 배터리 셀의 열 방출률을 구할 수 있습니다.
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배터리 셀의 충전 상태, 전압, 전류, 온도 분포를 예측할 수 있습니다.
Ext. Design Exploration
Structural
Electromagnetics(EMAG)
Simcenter FLOEFD Design Exploration 모듈은 파라메트릭 연구 및 설계 비교 기능을 확장하여 설계 탐색을 통해 혁신을 주도하고 문제 해결 및 설계 평가를 넘어 더 나은 설계를 더 빠르게 발견할 수 있습니다.
Simcenter FLOEFD Design Exploration Module 을 사용하면 아래와 같은 장점을 얻을 수 있습니다.
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설계 탐색 및 최적화를 통해 CFD 기능을 확장 시킬 수 있습니다.
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더 나은 설계를 더 빠르게 발견하고, 시뮬레이션 시간 및 비용을 최소화 할 수 있습니다.
Simcenter FLOEFD Structural 모듈은 하중에 대한 구조의 응답을 예측하는 기능을 제공하며, 해석 범위로 정적선형해석(힘 또는 압력하중, 열팽창 및 강제변형에 대한 정적 응력, 변형량), 모달 주파수 해석 및 좌굴(고유값 결정) 해석이 가능합니다. 정적 유형을 선택하면 FSI(열-유체-구조 상호작용) 해석이 가능합니다.
Simcenter FLOEFD Structural Module 을 사용하면 아래와 같은 장점을 얻을 수 있습니다.
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구조 해석과 CFD를 직접 통합하면 CFD 결과를 자동으로 사용하여 구조 해석을 위한 복잡한 시뮬레이션을 수행할 수 있습니다.
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CFD 결과를 외부 FEA(유한 요소 해석) 소프트웨어로 추가로 변환할 필요가 없습니다.
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Simcenter FLOEFD Structural 프로젝트는 Simcenter FLOEFD에서 사용할 수 없는 복잡한 구조 해석의 추가 시뮬레이션을 위해 Simcenter Nastran 프로젝트로 저장할 수 있습니다.
Simcenter FLOEFD Electromagnetics(EMAG) module 은 Maxwell 방정식의 정확하고 빠른 해석을 위해 유한요소 기법을 사용하여 전자기 필드를 시뮬레이션 할 수 있습니다. 해석 범위는 시간-조화(단일 주파수 기반 해석) 및 시간 의존 전자기 필드이며, 시간 조화 유형은 정상상태 및 과도(시간 의존)해석에 모두 사용할 수 있습니다.
Simcenter FLOEFD Electromagnetics(EMAG) module 을 사용하면 아래와 같은 장점을 얻을 수 있습니다.
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근접성, 표피 효과 등과 같은 AC 및 EM 현상으로 인한 저항 및 철(코어) 손실을 고려하여 열 시뮬레이션의 정확도를 높일 수 있습니다.
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영구 자석뿐만 아니라 고조파(정현파) 시뮬레이션이 가능해집니다.
BCI-ROM + Package Creator
Ultra Package
EV Package
Simcenter FLOEFD BCI-ROM + Package Creator 모듈은 BCI-ROM(경계 조건 독립적 감소 차수 모델)을 사용하여 과도 열 시뮬레이션을 가속화하고 Package Creator를 사용하여 전자 패키지의 열 모델을 손쉽게 생성합니다.
Simcenter FLOEFD BCI-ROM + Package Creator Module 을 사용하면 아래와 같은 장점을 얻을 수 있습니다.
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전체 3D 상세 모델을 손실 없이 해결하는 것보다 최대 40,000배 더 빠릅니다.
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정확한 3D 모델을 모든 환경에서 사용할 수 있습니다. (사용자 정의 – 열 전달 계수 범위)
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전자제품 열 주문 감소(Reduce Order, 정확하고 빠른 독립형 솔루션, 전열 회로 시뮬레이션 또는 시스템 시뮬레이션 모델링을 지원하기 위해 생성된 모델)
Ultra Package 는 Embedded HEEDS 및 Electromagnarics 를 제외한 다른 모듈에서 사용할 수 있는 기능 및 하나의 추가 솔버 라이선스를 제공합니다.
EV Package 는 “Electronics Cooling” + “Power Elecfication” + “Structural” + “Electromagnetics” 모듈들이 결합된 기능을 제공하며, 이 기능들은 전자제품, 전원모듈(IGBT,MOSFET 등) 과 E-Powertrain 등의 열-전기-자기-구조-유체(Thermal-Electrical-Emag-Structural-Flow) 다중물리 분석이 가능합니다.