Simcenter
Flotherm

Simcenter Flotherm 은 MCAD-Bridge를 사용하여, 3D CAD 형상데이터를 불러오고, 이를 통해 방열설계 및 열관리 성능을 시 뮬레이션하는 프로그램으로 전기/전자 산업분야의 기구 및 회로설계자가 개념설계 단계에서 전자 장비 및 제품에 대한 방 열해석을 수행하고, PC core수 무제한, 3D Solid 형상을 포함한 상태에서 사용가능, 격자수 무제한 등의 기능과, 그 결과에 근거하여 최적화 알고리즘을 통한 설계최적화를 목적으로 합니다.

Chip level, Board level, System level 에 이르기까지 MCAD 및 EDA 데이터를 한 파일로 통합하여 반도체 패키징, PCB, System, 반도체 부품 등 모든 전자 부품과 다양한 기구물들의 공기 흐름 및 열전달을 계산할 수 있습니다.

각종 반도체 칩과 전자 부품에 대한 풍부한 라이브러리와 많은 논문, 이용 사례 등을 갖추고 있으며, 전 세계 사용자의 약 98% 가 추천하는 검증된 전기/전자분야 전용 열관리솔루션 입니다.

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주요 특징

SmartPart™ (히트싱크, 팬, 인클로저, TEC, PCM 등의 라이브러리 D/B)를 사용하여 모든 전자 제품에 대한 방열설계 map 을 쉽게 만들 수 있습니다.

MCAD 및 ECAD로 모델링한 형상을 손쉽게 변환하여 사용이 가능하기 때문에, 실제 형상 및 모든 PCB 레이아웃 정보에 근거한 정확한 해석이

가능합니다.

Instamesh™ 는 형상이 복잡하고 수 천개의 부품이 구성되어 있어도 쉽고, 빠르게 격자를 생성할 수 있습니다.

Simcenter T3STER™ 를 이용해 측정된 과도적인 열측정값과 자동 보정하는 방법 구현으로 시뮬레이션 데이터 정확성을 극대화하고 개발 제품 신뢰도를 높일 수 있습니다.

왜 Simcenter Flotherm을 사용해야 할까요?

Simcenter Flotherm Flexx 에서 지원하는 전용 모듈들의 활용 예

자동차, 철도차량, 항공 우주, 방산, 전자 및 반도체 등 모든 산업 분야에서 전자제품과 부품은 점점 고속화, 소형화, 복잡화 되면서 기계 및 전자 설계 흐름을 제한하고 전력 밀도를 높여 나가고 있습니다. 이로 인해 열을 효율적으로 제거하기가 그 어느 때 보다 어려워졌으며 제품의 성능 및 신뢰성 문제가 발생할 수 있습니다. Simcenter Flotherm은 빠른 시간 내 제품의 방열설계 최적화를 가능하도록 하는 지멘스 최고의 열관리 해석 제품입니다

34년 이상 축적된 개발 및 사용자 피드백을 바탕으로 만들어진 Simcenter Flotherm은 전자 열 해석을 위한 선도적인 전자 냉각 시뮬레이션 소프트웨어 솔루션입니다. IC 패키지, PCB 및 인클로저부터 데이터 센터와 같은 대규모 시스템까지 다양한 수준에서 개발 시간을 단축합니다.

• 다양한 형상 및 기능의 SmartPart™
• 전자부품 및 물성치 데이터베이스 지원
• MCAD, EDA의 완벽한 호환성
• 자체기능을 통한 실험계획법 및 최적화 지원
• 설계최적화 솔루션 HEEDS와 연동 가능
• 열해석 엔지니어를 위한 전자 제품 냉각 솔루션
• 3D CAD와 동일한 작업 환경
• 설계자를 위한 자동 격자

주요 기능
InstaMesh™ 및 FloXML 을 활용한 작업 자동화

InstaMeshTM™시스템 사용으로 격자 품질 걱정 없이 쉽고빠르 게 자동 격자 생성으로 해석 시간을 단축 합니다
데이터 통합을 위한 FloXML 모델 및 형상 정보 가져오기 기능이 가능합니다.

설계 공간 탐색 자동화

최적설계 자동화 소프트웨어 HEEDS 연계로 설계 시나리오 생성 및 해석을 통한 최적 모델 선정합니다.
Simcenter Flotherm과 동시 작동되며, NX 3D CAD에 외부 3D CAD 형상 매개 변수로 추가 가능합니다.

C-DC 공급망을 지원하는 ECXLM & 라이브러리

전자장비 열관리 분석에는 IC 패키지와 이들이 발산하는 열이 존재 합니다.
이 장치의 열 모델을 정확하게 파악하는것이 중요 합니다.
Simcenter Flotherm은 간단한 부품부터 복잡한 시스템까지, 모든 모델링 수준을 지원하며, 다양한 분석 옵션을 제공 합니다.

복잡한 IC 패키지의 콤팩트 모델화

EDA 툴, 특히 Mentor 도구(Xpedition, PADS)와의 양방향 통신은 물론 Cadence, Zuken 등도 지원합니다.

포괄적인 EDA interface, PCB 패턴 묘사

EDA 툴, 특히 Mentor 도구(Xpedition, PADS)와의 양방향 통신은 물론 Cadence, Zuken 등도 지원 합니다.

Flotherm 프로젝터 및 어셈블리 파일 불러오기 기능

전자 패키지의 열모델을 쉽고 빠르게 생성하여 높은 수준의 정확도를 유지하면서 더 빠른 속도로 해석하는 컴팩트 감소 차수 모델(Boundary-Condition-Independent Reduced-Order Models)을 생성할 수 있습니다.
광범위한 열 환경을 CFD로 해결하기에는 시간이 상당량 소모되기 때문에 Simcenter Flotherm의 BCI-ROM 기능을 사용하여 모델을 추출하여 반복계산을 통해 기존 방식보다 약 40,000배 빠른 해결 속도를 보입니다.

방열 시뮬레이션 결과의 정밀도 향상을 위한 측정데이터와의 자동 보정 기능

업계 최초로 CFD 해석결과를 Simcenster T3Ster 온도 및 열저항 측정데이터 측정값 에 맞도록, 자동 보정 기능 제공합니다.

모델링에서 결과검증까지 모든 단계에서 test data 지원합니다.

측정데이터의 활용은 해석결과 정확도 크게 향상 시킵니다.

완벽한 3D CAD와의 연결성

MCAD-Bridge를 통한 3D CAD 형상 데이터 깨지지 않고 원시파일로 불러들여 옵니다.

Hyperlink 와 연결하여 SI,PI & Thermal 해석 가능

Simcenter Flotherm은 Hyperlinx에서 Powermap을 import 하여 PI(Power Integrity) 전력 분배에 따른 열 해석이 가능합니다.
Simcenter Flotherm XT는 Hyperlinx와 Co-Simulation하여 PI(Power Integrity) 열 해석이 가능합니다.